Карта продукту Показати усі документи

SikaForce®-110 CT55

1-компонентний клей для склеювання панелей

SikaForce®-110 CT55 це 1-компонентний поліуретановий клей для виготовлення сендвіч-панелей та інших конструкцій з різних матеріалів, який полімеризується під дією вологи. У процесі полімеризації утворюється піна, яка вирівнює поверхні.  

  • Довгий відкритий час
  • Низький вміст ізоционату
  • Відповідність IMO згідно з DNV-GL
 
Карта продукту Показати усі документи

ПЕРЕВАГИ ПРОДУКТУ

  • Довгий відкритий час
  • Низький вміст ізоционату
  • Відповідність IMO згідно з DNV-GL
 

Використання

SikaForce®-110 CT55 використовується в основному для приклеювання загрунтованого або попередньо обробленого алюмінію, сталі, армованого склопластику до фанери, дерева,екструдованого/вспіненого полістиролу та мінеральної вати при виробництві сендвіч-панелей. Цей продукт підходить лише для досвідчених користувачів. Для забезпечення адгезії та сумісності матеріалів необхідно проводити випробування з фактичними поверхнями та умовами.

Характеристики

Типова дата продукту
Хімічна основа

Поліуритан

Колір (CQP001-1)

Коричневий

Механізм полімеризації

Під дією воголи

Густина(незатвердівший)

1,4 г/см3

консистенція

рідина

Вміст твердих речовин

100 %

Viscosity (CQP029-4)

Реометр, PP25, швидкість зсуву 10 s-1, d=1 мм

12 000 mPa∙s A

Температура застосування

15 – 30 °C

Відкритий час (CQP591-1)

25 хвилин A

Час полімеризації (CQP591-1)

60 хвилин A

Термін придатності

IBC

менша упаковка

3 місяці

5 місяців

CQP = Корпоративний Контроль Якості

A) 23 °C / 50 % в.в.

Технічна інформація

МЕХАНІЗМ ПОЛІМЕРИЗАЦІЇ

Механізм полімеризації SikaForce®-110 CT55 відбувається за допомогою хімічної реакціїї між клеєм та вологою у навколишньому середовищі. Більш висока температура навколишнього середовища пришвидчує процес полімеризації, а нижча сповільнює цей процес.

ХІМІЧНА СТІЙКІСТЬ

У разі хімічного або термічного впливу, слід провести тестування пов'язане з проєктом. 

Застосування

Інформація про додаток

Підготовка Поверхні

Поверхні повинні бути чистими, сухими, без жиру, олії, пилу та інших забруднень. Після процесу очищення може знадобитись фізична або хімічна обробка поверхні, в залежності від поверхні та типу матеріалу. Тип попередньої обробки визначається тестами.
У процесі полімеризації з клею виділяється вуглекислий газ. Якщо жоден із матеріалів не є пористим, слід вжити заходів, щоб вивільнити вуглекислий газ.

Застосування

Зазвичай клейовий шар наносять від 100 до 300 г/м2, в залежності від матеріалів, які склеюються. Питомі витрати клею повинні визначатись випробуваннями для конкретних поверхонь.
Так як SikaForce®-110 CT55 полімеризується під дією вологи, потрібно використовуати водяний туман (у кількості 10% від маси клейового шару), який слід розпилювати або на клейовий шар, або на поверхню для склеювання. SikaForce®-110 CT55 добре підходить для автоматичного нанесення.
Для ручного нанесення: нанесіть клей кельмою, розпиліть водяний туман на поверхню, та притисніть поверхні одну до одної до закінчення відкритого часу.
Для допомоги у виборі та налаштуванні відповідної насосної системи, зверніться до департаменту Системної Інженерії Sika Industry.

 

Пресування

Достатній тиск склеювання необхідний для отримання безпустотного з'єднання між поверхнями та клеєм. Однак, питомий тиск залежить від матеріалу основи і повинен визначатись випробуваннями. Тиск завжди повинен бути нижчим від максимальної міцності на тиск серцевини. Після початку процедури пресування не можна переривати процес, поки не закінчиться час пресування. 

Видалення

Незаполімеризований SikaForce®-110 CT55 може бути видалено з інструментів та обладнання за допомогою SikaForce®-096 Cleaner (раніше SikaForce®-7260 Cleaner). Після затвердіння матеріал можна видалити лише механічним способом.
При потраплянні SikaForce®-110 CT55 на руки та незахищену шкіру слід негайно вимити за допомогою серветок для рук Sika® Cleaner-350H, або відповідного промислого засобу для очищення рук та води.

Не використовувати розчинники на шкірі!

УМОВИ ЗБЕРІГАННЯ

SikaForce®-110 CT55 слід зберігати у заводському пакуванні у сухому місці, при температурі навколишнього середовища між 10°C та 30°C. Не піддавати впливу прямих сонячних променів, або морозу. Після відкриття пакування, матеріал має бути захищенним від вологи.
Мінімальна температура навколишнього середовища для транспортування -20°C, максимум 7 днів.

Документація